2月13日，3DAI推理芯片公司算苗科技协调完成两轮融资，累计范围近10亿元，将助力宇宙产3D算力芯片的研发和量产。
{jz:field.toptypename/}其中，Pre-A轮融资由源码成本、石溪成本协调领投，联念念创投等多家半导体中枢产业方跟投。Pre-A1轮融资由襄禾成圭臬投，同期得到国开金融、北京顺禧等国资配景成本加合手，两轮融资集聚国度产业成本、3DIC中枢供应链产业成本以及头部商场化基金。
据天眼查，算苗科技树立于2022年，前身是声龙科技的子公司，开云app其首创团队是业界首个终了3D堆叠芯片研发与大范围量产的团队，专注于3D算力芯片的研发和立异，以全新的缱绻架构股东智能缱绻的发展，赋能下一代东说念主工智能利用，
当今，算苗东说念主员范围近150东说念主，是一支极度精干且敷裕创造力的团队。算苗科技协调首创东说念主CTO刘明博士主导公司的硬件开采，领有十数年龙芯容颜开采阅历以及升迁6年的3D芯片工程和家具化告诫；软件生态追究东说念主楼建光博士则是前微软商榷院首席商榷员，领有升迁20年东说念主工智能商榷与利用职责告诫，曾与OpenAI相助开采Excel家具中基于当然说话的交互式数据分析功能。
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